ISB 본딩공정 기술의 전산 시뮬레이션을 통합 접합부 신뢰성 분석

이재학; 송준엽; 하태호; 이창우; 김승만; 김용진; 이영강

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저자정보: 이재학 (한국기계연구원) 송준엽 (한국기계연구원) 하태호 (한국기계연구원) 이창우 (한국기계연구원) 김승만 (한국기계연구원) 김용진 (한국기계연구원) 이영강 (한국기계연구원)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집

발행연도: 2015.5

수록면: 551 - 552 (2page)

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#Insert Bump Bonding #3D Packaging #Through Silicon Via #Fracture mechanism

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