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최종하 (서울테크노파크) 홍석기 (서울테크노파크) 양시은 (서울테크노파크) 김대호 (서울테크노파크)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2019 한국생산제조학회 추계학술대회 논문집
발행연도
2019.11
수록면
221 - 221 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2019

일체형 버티컬 프로브카드 본딩 공정 개발
최종하 ,  홍석기 ,  양시은 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2019.11 학술대회자료
고집적 시스템 반도체용 MEMS 프로브카드의 본딩 공정 개발
최종하 ,  홍석기 ,  양시은 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019.05 학술대회자료

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#Probe card #Solder bonding #PAG bonding

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