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ISB 본딩공정 기술의 전산 시뮬레이션을 통합 접합부 신뢰성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
가상현실 기반의 체험서비스 개선시스템에 대한 연구
한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집
2018 .07
3차원 적층 반도체에서의 열관리
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Study on the Thermal Transient Response of TSV Considering the Effect of Electronic-Thermal Coupling
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2015 .06
3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
열융착공정을 이용한 마이크로채널 패키징 최적화 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
Analytical Heat Transfer Model for a TTSVs-based Thermal Mitigation Power Chip
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2021 .06
차원축소와 복원관계를 통한 복합재료 보의 열응력 해석
한국전산구조공학회논문집
2017 .01
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Thermal stress analysis around a cavity on a bimetal
Structural Engineering and Mechanics, An Int'l Journal
2019 .01
고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
유한요소해석을 이용한 제동 디스크의 열충격에 대한 온도 및 열응력 해석
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2016 .11
3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
정밀 고온/고압 챔버를 이용한 폴리카보네이트 열접합
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2016 .10
플립칩 접합부의 방열특성에 미치는 NCP 열전도도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
플립칩 본딩용 NCP의 열전도도가 칩스택 접합부의 방열특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
수치해석을 이용한 자동차 후드의 열 변형 해석
한국자동차공학회 지회 학술대회 논문집
2020 .11
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