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마이크로 LED 전사·접합 일괄 공정용 다기능 핵심 소재 기술 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
LED 디스플레이 패널의 레이저 공정을 위한 접합 소재의 가사시간 연구
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
동시전사접합기술을 이용한 마이크로 발광다이오드 디스플레이 제작 방법
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Laser-Assisted Bonding (LAB), Its Bonding Materials, and Their Applications
대한용접·접합학회지
2020 .04
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
최소 공정온도하에서 Mg-Ni의 열확산 접합에 관한 연구
한국안전학회지
2017 .01
Micro Welding and Bonding Technologies for Mobile Applications
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .04
Laser Assisted Bonding(LAB) 접합 공정에 따른 Ni-less 표면처리와 Cu/SnAg필러범프 접합부의 계면 미세조직 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
마이크로 솔더링을 위한 레이저 및 Laser-Assisted Bonding (LAB) 기술의 최근 발전과 Mini-LED에의 적용
대한용접·접합학회지
2024 .08
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
동시 전사 접합(SITRAB) 공정을 이용한 고신뢰성 full-color Mini-LED 디스플레이 모듈
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
Laser assisted bonding (LAB)의 레이저 조건에 따른 SAC305 솔더접합부 계면 반응 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
석출강화형 Ni 기 초내열합금의 천이액상확산접합
대한용접·접합학회지
2017 .06
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
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