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마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
WECS의 최대 효율을 위한 퍼지 기반 제어 방식
대한전기학회 학술대회 논문집
2016 .07
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
C2W 고속 본딩헤드 히터 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
일체형 버티컬 프로브카드 본딩 공정 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
A study on the bonding of different materials for vehicle weight reduction
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
PMMA Thermal Bonding System Using Boiling Point Control
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2021 .08
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Numerical Study of a Heaving-Hemisphere-Type Wave Energy Converter Integrated with Breakwater
AFORE
2021 .10
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합
대한용접·접합학회지
2019 .10
최소 공정온도하에서 Mg-Ni의 열확산 접합에 관한 연구
한국안전학회지
2017 .01
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
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