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Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
우주용 재료/공정 검증기술의 사례 및 동향 소개
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2023 .10
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품질시스템과 신뢰성보증 활동
신뢰성응용연구
2016 .12
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2023 .05
금속 적층제조 부품 품질보증 기술동향 연구
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2018 .04
복합재 항공우주제품의 품질보증 고려사항
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2018 .11
미항공우주국(NASA) 우주제품 제품보증 동향 소개
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한국형우주발사체 안전보증 및 발사허가
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고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
우주제품 용접작업 품질보증 기준 연구
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2018 .11
우주발사체 안전보증
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2016 .05
안전 및 임무보증(S&MA)의 개념과 국내 적용성에 대한 고찰
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2024 .11
개발단계 소프트웨어 품질보증 개선방안 연구
정보과학회지
2017 .12
공통격벽 단열재 본딩 공정 개발 현황
한국추진공학회 학술대회논문집
2024 .11
복잡한 전자하드웨어에 대한 품질보증 프로세스 고찰
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2017 .04
Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구Ⅱ
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .04
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