Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages

고동원 ,  윤호규 ,  서흔영

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .10

이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발

김일환 ,  이응주 ,  오동훈 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석

문승준 ,  김재경 ,  전의식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

12inch Molded Wafer 의 다이 시프트 경향 및 데이터 분석

기대간 ,  이혜진 ,  박성준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발

연시모 ,  이낙규 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석

박성준 ,  기대간 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Thermal and mechanical properties of epoxy　molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages

고동원 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .04

Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages

고동원 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .10

FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술

박세용 ,  이성의 ,  이희철 외 3명

마이크로전자 및 패키징학회지

2023 .03

FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging

정대영 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2020 .10

Wafer Map defects patterns classification using neural networks

김희영 ,  경기룡

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

2017 .04

합성곱 신경망을 이용한 웨이퍼 맵 기반 불량 탐지

박재선 ,  김준홍 ,  김형석 외 2명

대한산업공학회지

2018 .08

반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화

강승환 ,  이승호 ,  김병훈 외 1명

한국가시화정보학회지

2015 .12

웨이퍼 베이킹 공정을 위한 패키징된 파워 단자의 전기-열 해석

우대성 ,  도건영 ,  김병국 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .12