Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages

고동원 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .10

A Study on the Improvement of Flow Characteristics by Epoxy Molding Compound Patterned Film used for Semiconductor Packaging

C.-W. Lee ,  E.-J. Gwak ,  T.-J. Je 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2023 .04

Thermal and mechanical properties of epoxy　molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages

고동원 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .04

반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구

한준세 ,  안재현 ,  이찬우 외 3명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .12

Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages

고동원 ,  윤호규 ,  서흔영

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .10

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향

연시모 ,  박석희 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

대면적 반도체 패키징을 위한 B-Stage Epoxy molding compound 필름 패터닝 공정에 관한 연구

강청모 ,  곽은지 ,  정지영 외 4명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2021 .12

듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발

연시모 ,  박진호 ,  손용 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts

이다은 ,  김현우 ,  공병선 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .04

반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화

연시모 ,  이혜진 ,  이지은 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발

연시모 ,  이낙규 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

경화 조건에 따른 EMC의 열, 기계적 물성 변화

김준모 ,  송명 ,  구창연 외 4명

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .06

컴프레션 몰딩 특성 향상을 위한 B-stage 에폭시 필름 제작에 관한 연구

안재현 ,  강청모 ,  심종근 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .07

바이오 에폭시 수지가 함유된 석유계 Epoxy/Micro Silica Composites의 전기적, 기계적 특성

이준식 ,  배윤조 ,  김재원 외 6명

대한전기학회 학술대회 논문집

2021 .07

바이오 에폭시 수지가 함유된 Epoxy/Micro Silica Composites의 열적 그리고 기계적 충격특성

강민재 ,  곽성우 ,  김아형 외 6명

대한전기학회 학술대회 논문집

2021 .07

Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process

Simo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발

이혜진 ,  원찬희

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2021 .12

플라즈마 표면처리 방법을 이용한 웨이퍼레벨 몰딩 공정용 기판의 최적 이형조건 도출

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

융ㆍ복합기술연구소 논문집

2015 .01

웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11