몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석

박성준 ,  기대간 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

대면적 웨이퍼의 다이 시프트 측정기법 개선 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

웨이퍼 다이 시프트 비전 검사를 위한 스캐닝 시스템 최적화

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

대구경 300mm 웨이퍼 다이시프트 측정기법

이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정

기대간 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

대면적 웨이퍼의 다이 시프트 정밀 측정기법 연구

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명

윤형석 ,  전인수

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .02

Highly uniform and 2-inch wafer-scale integrated MoS2 transistors

Yonghun Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .11

이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발

김일환 ,  이응주 ,  오동훈 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정

이재향 ,  이혜진 ,  박성준

한국산학기술학회 논문지

2016 .06

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

웨이퍼 본딩 공정을 위한 3채널 비전 얼라이너 개발

김종원 ,  고진석

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

Wafer TTV 측정장비 평행도 보정용 Standard Wafer 개발

곽동근 ,  이동혁 ,  이재민 외 5명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

합성곱 신경망을 이용한 웨이퍼 맵 기반 불량 탐지

박재선 ,  김준홍 ,  김형석 외 2명

대한산업공학회지

2018 .08

Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process

Simo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

다중 분리 처리 방식의 로봇 기반 Wafer Cleaning Bath 개발

지연정 ,  박종익 ,  이용환 외 1명

Proceedings of KIIT Conference

2022 .06

Die-to-die Inspection of Semiconductor Wafer using Bayesian Twin Network

Eunjeong Choi ,  Jeongtae Kim

IEIE Transactions on Smart Processing & Computing

2021 .10