반도체 웨이퍼 열공정에 사용되는 파워단자부의 전기-열 해석

우대성 ,  김경준

Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)

2017 .11

Thermal Performance Analysis for Cu Block and Dense Via-cluster Design of Organic Substrate in Package-On-Package

임호정 ,  정규익 ,  김지현 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages

고동원 ,  윤호규 ,  서흔영

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .10

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

반도체 제조용 히터 파워 단자의 다중물리적 열 해석

우대성 ,  김경준

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .02

Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명

윤형석 ,  전인수

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .02

척-웨이퍼 시스템의 제열성능 최적화를 위한 열 모델링에 대한 연구

엄준영 ,  김민수

대한설비공학회 학술발표대회논문집

2020 .11

박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술

이종항

한국산학기술학회 논문지

2021 .01

레이저 기반 SiC 웨이퍼 박형화 공정

윤하영 ,  임재승 ,  한성흠 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2021 .07

웨이퍼 열 공정에 대한 히터 모듈의 열 해석

우대성 ,  김병국 ,  니코 에벤디 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .02

Planetary 형 반응기에서 웨이퍼와 기판 사이의 틈새가 웨이퍼 온도에 미치는 영향에 대한 연구

정종완 ,  임익태

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

웨이퍼 배치 구조를 갖는 CVD 챔버 내부의 유동 분석

강승환 ,  이재원 ,  고한서

대한기계학회 논문집 B권

2018 .01

Optimal Selection of n-Type Wafer Resistivity and Lifetime for Industrial High-Efficiency Silicon Solar Cells

Cheolwook Kwon ,  Soohyun Bae ,  Sanghee Lee 외 8명

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2024 .10

비전 얼라이먼트 유닛의 다중 웨이퍼 위치 조정을 위한 비전 알고리즘에 관한 연구

이창용 ,  지연정 ,  박종익 외 1명

Proceedings of KIIT Conference

2021 .06

양면 열박리 테이프 기반 임시 접합 공정을 이용한 대면적 웨이퍼 레벨 고출력 전자패키지

황용식 ,  강일석 ,  이가원

센서학회지

2022 .01

영상처리 기반 웨이퍼 이송 위치 정밀 측정 시스템 개발

황병훈 ,  오세덕

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화

강승환 ,  이승호 ,  김병훈 외 1명

한국가시화정보학회지

2015 .12