듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발

연시모 ,  박진호 ,  손용 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향

연시모 ,  박석희 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

플라즈마 표면처리 방법을 이용한 웨이퍼레벨 몰딩 공정용 기판의 최적 이형조건 도출

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

융ㆍ복합기술연구소 논문집

2015 .01

반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구

천승우 ,  이혜진 ,  연시모 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process

Simo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

웨이퍼 레벨 렌즈 성형공정에서 이형 특성에 관한 연구

박시환

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2021 .07

Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명

윤형석 ,  전인수

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .02

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석

박성준 ,  기대간 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화

강승환 ,  이승호 ,  김병훈 외 1명

한국가시화정보학회지

2015 .12

영상처리 기반 웨이퍼 이송 위치 정밀 측정 시스템 개발

황병훈 ,  오세덕

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화

강승환 ,  이승호 ,  김병훈 외 1명

한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Planetary 형 반응기에서 웨이퍼와 기판 사이의 틈새가 웨이퍼 온도에 미치는 영향에 대한 연구

정종완 ,  임익태

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

레이저 기반 SiC 웨이퍼 박형화 공정

윤하영 ,  임재승 ,  한성흠 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2021 .07