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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.6
- 수록면
- 577 - 583 (7page)
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In this work, a design method that minimizes PCB warpage is proposed. This work suggests that narrow dummy patterns are placed on the discetized location along the periphery of the PCB to control the warpage. The warpage is numerically simulated base on direct modeling of PCB patterns. The optimal pattern that minimizes warpage is determined using the human-based genetic algorithm.
목차
Abstract
1. 서론
2. 수치해석
3. 최적화 모델
4. 결과
5. 결론
참고문헌
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
1. [단행본] - Rao R. Tummala / 2001 / Microsystems Packaging / McGraw Hill : 879 ~ 923
2. [학술지(정기간행물)] - Ding, H. I. / 2005 / Parametric Study of Warpage in Printed Wiring Board Assemblies, Components and Packaging Technologies / IEEE Transactions on 28 (3) : 517 ~
3. [학술지(정기간행물)] - Lee, M. / 1998 / Finite Element Modeling of Printed Circuit Boards (PCBs) for Structural Analysis / Soldering & Surface Mount 10 (3) : 12 ~ 17
4. [학술지(정기간행물)] - Hutapea, P. / 2006 / Prediction of Microelectronic Substrate Warpage Using Homogenized Finite Element Models / Microelectronic Engineering 83 : 557 ~ 569
5. [학술지(정기간행물)] - Hutapea, P. / 2003 / Influence of Electric Artwork on Thermomechanical Properties and Warpage of Printed Circuit Boards / Journal of Applied Physics 94 (1) : 686 ~ 696
2. [학술지(정기간행물)] - Ding, H. I. / 2005 / Parametric Study of Warpage in Printed Wiring Board Assemblies, Components and Packaging Technologies / IEEE Transactions on 28 (3) : 517 ~
3. [학술지(정기간행물)] - Lee, M. / 1998 / Finite Element Modeling of Printed Circuit Boards (PCBs) for Structural Analysis / Soldering & Surface Mount 10 (3) : 12 ~ 17
4. [학술지(정기간행물)] - Hutapea, P. / 2006 / Prediction of Microelectronic Substrate Warpage Using Homogenized Finite Element Models / Microelectronic Engineering 83 : 557 ~ 569
5. [학술지(정기간행물)] - Hutapea, P. / 2003 / Influence of Electric Artwork on Thermomechanical Properties and Warpage of Printed Circuit Boards / Journal of Applied Physics 94 (1) : 686 ~ 696
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