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FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
초소형 시스템 인 패키지 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .02
FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구
반도체디스플레이기술학회지
2018 .01
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
고해상도 근접 센서, 자율 주행 및 차세대 통신 시스템을 위한 94GHz 대역 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
FOWLP 에서 폴리머 절연층의 적용
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
고집적 반도체 패키지 기술개발 동향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
12inch Molded Wafer 의 다이 시프트 경향 및 데이터 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .10
고성능 반도체를 위한 패키징 기술개발 동향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
3D-FOWLP에서 TMV (Through Mold Via) 유형(Cu-Via, EMC Filling Via)에 따른 열기계적 특성 시뮬레이션 분석
한국생산제조학회지
2020 .04
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
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