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이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
FOWLP 에서 폴리머 절연층의 적용
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구
반도체디스플레이기술학회지
2018 .01
FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
반도체 3 차원 적층 제조 공정을 위한 장비의 정밀 공학
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
고해상도 근접 센서, 자율 주행 및 차세대 통신 시스템을 위한 94GHz 대역 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
웨이퍼레벨 C2W Assembly 장비 설계 및 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
발전소 Stack 발생소음 평가 및 방음대책에 대한 연구
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2015 .04
C2W 고속 본딩헤드 히터 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
연료전지 스택 조립 실습용 소프트웨어 STACK- Up 개발에 관한 연구
한국정보과학회 학술발표논문집
2022 .06
Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .02
몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
고층건물의 연돌효과 저감방안과 그 의미
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2016 .06
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
3D-FOWLP에서 TMV (Through Mold Via) 유형(Cu-Via, EMC Filling Via)에 따른 열기계적 특성 시뮬레이션 분석
한국생산제조학회지
2020 .04
150 ㎛ 높이 구리기둥 적용 패키지-온-패키지 적층 접합 특성
대한용접·접합학회지
2024 .08
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