The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

3D IC 패키지를 위한 TSV요소기술

현승민 ,  이창우

대한용접·접합학회지

2009 .06

TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향

최광성 ,  엄용성 ,  임병옥 외 2명

[ETRI] 전자통신동향분석

2010 .10

TSV Fault-tolerant Mechanisms with Application to 3D Clock Networks

Chiao-Ling Lung ,  Jui-Hung Chien ,  Yiyu Shi 외 1명

대한전자공학회 ISOCC

2011 .11

Voltage Optimization of Power Delivery Networks through Power Bump and TSV Placement in 3D ICs

Cheoljon Jang ,  Jong-wha Chong

[ETRI] ETRI Journal

2014 .08

A Performance Analysis for Interconnections of 3D ICs with Frequency-Dependent TSV Model in S-parameter

Ki Jin Han ,  Younghyun Lim ,  Youngmin Kim

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2014 .10

TSV 그룹 지연신호를 이용한 3D-IC 고장 감지 기법

안진호

한국정보기술학회논문지

2015 .10

TSV 기반 3D IC Pre / Post Bond 테스트를 위한 IEEE 1500 래퍼 설계기술

오정섭 ,  정지훈 ,  박성주

전자공학회논문지

2013 .01

차세대 SiP를 위한 3D TSV IC 기술

박준서

전자공학회지

2009 .09

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규 ,  한상민 ,  안진호

전기학회논문지

2015 .04

Clock TSV Fault-Tolerant한 3차원 IC 설계를 위한 TSV 공유 알고리즘

박희천 ,  김태환

대한전자공학회 학술대회

2012 .11

입력신호 시간 지연을 통한 프리본드 단계 TSV 고장 검출 기법

안진호 ,  한상민

한국정보기술학회논문지

2014 .06

Fault Coverage and Resource Analysis for Diverse Structures of Clock TSV Fault-Tolerant Units in 3D ICs

Heechun Pa ,  k ,  Taewhan Kim

대한전자공학회 ISOCC

2013 .11

TSV Density-driven Global Placement for 3D Stacked ICs

Dae Hyun Kim ,  Rasit Onu ,  Topaloglu 외 1명

대한전자공학회 ISOCC

2011 .11

Repair Circuit of TSVs in a 3D Stacked Memory IC

Yuki Iki ,  i ,  Masaki Hashizume 외 6명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2015 .06

3D-IC에서의 최적화 전력 메시 구조를 통한 전력 범프와 TSV 동시 배치 기법

장철존 ,  정정화

대한전자공학회 학술대회

2012 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

Redundancy TSV 연결 테스트를 위한 래퍼셀 설계

김화영 ,  오정섭 ,  박성주

전자공학회논문지-SD

2011 .08

자가정렬을 이용한 TSV 칩 적층

이재학

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11