TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향

최광성 ,  엄용성 ,  임병옥 외 2명

[ETRI] 전자통신동향분석

2010 .10

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

TSV Fault-tolerant Mechanisms with Application to 3D Clock Networks

Chiao-Ling Lung ,  Jui-Hung Chien ,  Yiyu Shi 외 1명

대한전자공학회 ISOCC

2011 .11

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규 ,  한상민 ,  안진호

전기학회논문지

2015 .04

A Performance Analysis for Interconnections of 3D ICs with Frequency-Dependent TSV Model in S-parameter

Ki Jin Han ,  Younghyun Lim ,  Youngmin Kim

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2014 .10

TSV 기반 3D IC Pre / Post Bond 테스트를 위한 IEEE 1500 래퍼 설계기술

오정섭 ,  정지훈 ,  박성주

전자공학회논문지

2013 .01

TSV 그룹 지연신호를 이용한 3D-IC 고장 감지 기법

안진호

한국정보기술학회논문지

2015 .10

차세대 SiP를 위한 3D TSV IC 기술

박준서

전자공학회지

2009 .09

Clock TSV Fault-Tolerant한 3차원 IC 설계를 위한 TSV 공유 알고리즘

박희천 ,  김태환

대한전자공학회 학술대회

2012 .11

반도체 패키징 TSV 측정 기술

진종한 ,  김재완 ,  김종안 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향

고영기 ,  고용호 ,  방정환 외 1명

대한용접·접합학회지

2014 .06

Fault Coverage and Resource Analysis for Diverse Structures of Clock TSV Fault-Tolerant Units in 3D ICs

Heechun Pa ,  k ,  Taewhan Kim

대한전자공학회 ISOCC

2013 .11

입력신호 시간 지연을 통한 프리본드 단계 TSV 고장 검출 기법

안진호 ,  한상민

한국정보기술학회논문지

2014 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

Redundancy TSV 연결 테스트를 위한 래퍼셀 설계

김화영 ,  오정섭 ,  박성주

전자공학회논문지-SD

2011 .08

3차원 패키징을 위한 TSV의 다양한 Cu 충전 기술

노명훈 ,  이준형 ,  김원중 외 2명

대한용접·접합학회지

2013 .06

Repair Circuit of TSVs in a 3D Stacked Memory IC

Yuki Iki ,  i ,  Masaki Hashizume 외 6명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2015 .06

Efficient TSV repair method for 3D memories

Ilwoong Kim ,  Keewon Cho ,  Sungho Kang

대한전자공학회 ISOCC

2013 .11

Through-Silicon-Via 위치를 고려한 계층적 3D IC 배치

이병현 ,  김태환

대한전자공학회 학술대회

2010 .11