메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
오정섭 (LIG 넥스원) 정지훈 (한양대학교) 박성주 (한양대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제50권 1호
발행연도
2013.1
수록면
131 - 136 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
칩 적층기술의 발달로 TSV(Through Silicon Via) 기반 3D IC가 개발되었다. 3D IC의 높은 신뢰성과 수율을 얻기 위해서는 pre-bond 와 post-bond 수준에서 다양한 TSV 테스트가 필수적이다. 본 논문에서는 pre-bond 다이의 TSV 연결부에서 발생하는 미세한 고장과 post-bond 적층된 3D IC의 TSV 연결선에서 발생하는 다양한 고장을 테스트할 수 있는 설계기술을 소개한다. IEEE 1500 표준 기반의 래퍼셀을 보완하여 TSV 기반 3D IC pre-bond 및 post-bond의 at speed test를 통하여 known-good-die와 무결점의 3D IC를 제작하고자 한다.
#TSV #at speed test #TSV timing defect #pad test #IEEE Std. 1500

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 실험
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (3)

참고문헌 신청
김화영, 오정섭, 박성주. Redundancy TSV 연결 테스트를 위한 래퍼셀 설계. 전자공학회논문지-SD. 2011 dbpia 나현석, 김두환, 조경록. 3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석. 대한전자공학회 학술대회. 2010 dbpia 나현석, 김두환, 조경록. 3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석. 대한전자공학회 학술대회. 2010 dbpia

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장
조도훈 ,  강혜준 ,  서성민 외 3명 대한용접·접합학회지 2021 .06
전 세계 난민 상황과 정책
한충희 Muslim-Christian Encounter 2016 .03
시리아 난민문제와 국제사회 : 중견국의 역할을 중심으로
이상환 아시아연구 2017 .02
3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
고영기 ,  고용호 ,  방정환 외 1명 대한용접·접합학회지 2014 .06
실리콘 3차원구조 소자를 위한 기반기술 연구 ( Fundamental Study on Technology for 3D Structured Device )
민석기 ,  김현수 ,  김용태 외 5명 한국통신학회 학술대회논문집 1989 .01

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0