3D Package 를 위한 액상솔더 TSV filling 과 저온솔더 본딩

고영기 ,  한민규 ,  유세훈 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

반도체 패키징 TSV 측정 기술

진종한 ,  김재완 ,  김종안 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

TSV를 사용한 3-D SoC 시스템 버스의 처리량 분석

나현석 ,  김두환 ,  김석만 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2010 .11

용융솔더를 이용한 TSV 필링 연구

고영기 ,  유세훈 ,  이창우

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

용융 Sn의 TSV 충진 기술과 산업적 적용성 평가

고영기 ,  고용호 ,  강현우 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향

고영기 ,  고용호 ,  방정환 외 1명

대한용접·접합학회지

2014 .06

Efficient TSV repair method for 3D memories

Ilwoong Kim ,  Keewon Cho ,  Sungho Kang

대한전자공학회 ISOCC

2013 .11

Clock TSV Fault-Tolerant한 3차원 IC 설계를 위한 TSV 공유 알고리즘

박희천 ,  김태환

대한전자공학회 학술대회

2012 .11

후 공정시 Sn-TSV내 미세조직에 대한 열적 효과

고영기 ,  강명석 ,  고용호 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .05

A Performance Analysis for Interconnections of 3D ICs with Frequency-Dependent TSV Model in S-parameter

Ki Jin Han ,  Younghyun Lim ,  Youngmin Kim

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2014 .10

Redundancy TSV 연결 테스트를 위한 래퍼셀 설계

김화영 ,  오정섭 ,  박성주

전자공학회논문지-SD

2011 .08

용융솔더의 저단가 TSV 필링 공정

고영기 ,  한민규 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

입력신호 시간 지연을 통한 프리본드 단계 TSV 고장 검출 기법

안진호 ,  한상민

한국정보기술학회논문지

2014 .06

자가정렬을 이용한 TSV 칩 적층

이재학

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규 ,  한상민 ,  안진호

전기학회논문지

2015 .04

Fault Coverage and Resource Analysis for Diverse Structures of Clock TSV Fault-Tolerant Units in 3D ICs

Heechun Pa ,  k ,  Taewhan Kim

대한전자공학회 ISOCC

2013 .11

3차원 패키징을 위한 TSV의 다양한 Cu 충전 기술

노명훈 ,  이준형 ,  김원중 외 2명

대한용접·접합학회지

2013 .06