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저자정보
고영기 (한국생산기술연구원) 한민규 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원) 이창우 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2010년도 추계 학술발표대회 초록집 제54권
발행연도
2010.11
수록면
209 - 209 (1page)

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2010

웨이브 솔더링을 이용한 TSV 필링 및 3D 본딩 연구
고영기 ,  유세훈 ,  한민규 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010.11 학술대회자료
3D 패키징을 위한 관통비아홀의 진공을 이용한 용융솔더 필링 연구
고영기 ,  한민규 ,  유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010.11 학술대회자료
3D Package 를 위한 액상솔더 TSV filling 과 저온솔더 본딩
고영기 ,  한민규 ,  유세훈 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010.05 학술대회자료

2009

액상 솔더를 이용한 Via Filling 및 저온 솔더 3D 패키징
고영기 ,  신의선 ,  유세훈 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009.10 학술대회자료

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