지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.4
- 수록면
- 69 - 74 (6page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
알루미늄 양극산화(aluminum anodization)의 선택적인 적용을 통하여 DRAM 소자를 위한 새로운 패키지 기판을 제작하였다. 에폭시 계열의 코어(core)와 구리의 적층 형태로 제작되는 일반적인 패키지 기판과는 달리 제안된 패키지 기판은 아래층 알루미늄(aluminum), 중간층 알루미나(alumina, Al2O3) 그리고 위층 구리(copper)로 구성된다. 알루미늄 기판에 양극산화 공정을 수행함으로써 두꺼운 알루미나를 얻을 수 있으며 이를 패키지 기판의 유전체로 사용할 수 있다. 알루미나층 위에 구리 패턴을 배치함으로써 새로운 2층 금속 구조의 패키지 기판을 완성하게 된다. 또한 알루미늄 양극산화를 선택적인 영역에만 적용하여 내부가 완전히 채워져 있는 비아(via) 구조를 구현할 수 있다. 패키지 설계 시에 비아 인 패드(via in pad) 구조를 적용하여 본딩 패드(bonding pad) 및 볼 패드(ball pad) 상에 비아를 배치하였다. 상기 비아 인 패드 배치 및 2층 금속 구조로 인해 패키지 기판의 배선 설계가 보다 수월해지고 설계 자유도가 향상된다. 새로운 패키지 기판의 주요 설계인자를 분석하고 최적화하기 위하여 테스트 패턴의 2차원 전자기장 시뮬레이션 및 S-파라미터 측정을 진행하였다. 이러한 설계인자를 바탕으로 모든 신호 배선은 우수한 신호 전송을 얻기 위해서 50 Ω의 특성 임피던스를 가지는 coplanar waveguide(CPW) 및 microstrip 기반의 전송선 구조로 설계되었다. 본 논문에서는 패키지 기판 구조, 설계 방식, 제작 공정 및 측정 등을 포함하여 양극산화 알루미늄 패키지 기판의 특성과 성능을 분석하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 패키지 기판 설계 및 제작
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌
저자소개
참고문헌 (12)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - C.K.Yew / 1997 / Board on chip-ball grid array (BOC-BGATM) package–A new design for high frequency application (package design and reliability),” / Proc. Electron. Components Technol. Conf : 353 ~ 357
2. [기타자료] - W.Koh / 2004 / Memory device packaging – from leadframe packages to wafer level packages / Proc. High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis : 21 ~ 24
3. [학술지(정기간행물)] - H.Pan / 2004 / Electrical-bridge model on the self-organized growth of nanopores in anodized alumina oxide / IEEE Trans. Nanotechnol 3 (4) : 462 ~ 467
4. [학술지(정기간행물)] - Soo-Hwan Jeong / 2004 / Field emission properties of low-density carbon nanotubes prepared on anodic aluminum oxide template / Journal of the Korean Physical Society 45 (2) : 252 ~ 255
5. [학술대회논문] - G.Ramakrishna / 2002 / Micro-scale plasticity effects in microvia reliability analysis / in Proc. Electron. Components Technol. Conf : 1304 ~ 1309
2. [기타자료] - W.Koh / 2004 / Memory device packaging – from leadframe packages to wafer level packages / Proc. High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis : 21 ~ 24
3. [학술지(정기간행물)] - H.Pan / 2004 / Electrical-bridge model on the self-organized growth of nanopores in anodized alumina oxide / IEEE Trans. Nanotechnol 3 (4) : 462 ~ 467
4. [학술지(정기간행물)] - Soo-Hwan Jeong / 2004 / Field emission properties of low-density carbon nanotubes prepared on anodic aluminum oxide template / Journal of the Korean Physical Society 45 (2) : 252 ~ 255
5. [학술대회논문] - G.Ramakrishna / 2002 / Micro-scale plasticity effects in microvia reliability analysis / in Proc. Electron. Components Technol. Conf : 1304 ~ 1309
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
양극산화 알루미나 기반의 DRAM 패키지 기판
한국산학기술학회 논문지
2010 .03
-
알루미늄 양극산화를 사용한 LED COB 패키지
한국산학기술학회 논문지
2012 .10
-
알루미늄 양극산화를 사용한 LED COB 패키지
대한전자공학회 학술대회
2012 .06
-
금속기판에 증착된 고순도 알루미늄 박막의 양극산화 특성
대한기계학회 춘추학술대회
2014 .05
-
비아 절단 구조를 사용한 DRAM 패키지 기판
전자공학회논문지-SD
2011 .07
-
양극산화를 통한 다공성 알루미늄 산화막 제조
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .05
-
유리 유전체 기판과 관통 구리 비아 구조를 가지는 기판 집적형 도파관 제작
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .10
-
금속알루미늄의 전기화학적 성질과 응용
공업화학
2006 .01
-
양극산화를 통한 Al 3104 알루미늄 나노구조의 물리적 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
-
대면적 알루미늄 양극산화 공정의 나노포어 균일도 향상 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
-
양극산화 기술을 이용한 금속산화물 나노구조 제조 및 응용 동향
공업화학
2008 .01
-
RF 패키지 인덕턴스가 실리콘 기판 커플링에 미치는 영향 모델링 및 해석
전자공학회논문지-TC
2002 .01
-
CMP 를 적용한 패키지 기판의 다층배선 공정개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
양극산화공정을 이용한 금속유연기판 내부배선형성에 관한 공정연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2011 .05
-
Fabrication of nano photomask by aluminum anodization
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .05
-
양극산화 조건에 따른 알루미나 나노 구조물의 형성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
-
Si 기판에서 기공형 양극산화 알루미나 제조 조건
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .04
-
인가전압과 시간에 따른 양극산화를 이용한 6061 알루미늄 합금 표면 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
-
패키지(Package) 보험(상)
방재와 보험
2000 .01
-
패키지(Package) 보험(하)
방재와 보험
2000 .01
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-569-003221026