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논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
용융솔더의 저단가 TSV 필링 공정
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
용융 솔더를 이용한 초고속, 저단가 TSV 충진
대한용접·접합학회지
2011 .06
고속 용융 솔더 TSV 충진과 복합 충진 솔더의 제조
대한용접·접합학회지
2012 .06
TSV형성을 위한 복합솔더재료 및 용융충진에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
용융솔더 진공충진법을 이용한 TSV 형성연구
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
3D Package 를 위한 액상솔더 TSV filling 과 저온솔더 본딩
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
3D 패키징을 위한 관통비아홀의 진공을 이용한 용융솔더 필링 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn 합금솔더로 충진된 TSV의 물성 및 신뢰성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
New Molten solder Filling Method and composite solder material for formation of TSV
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
웨이브 솔더링을 이용한 TSV 필링 및 3D 본딩 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .06
3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .06
3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
대한용접·접합학회지
2014 .06
용융 Sn의 TSV 충진 기술과 산업적 적용성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV
전자공학회논문지
2016 .07
Efficient TSV repair method for 3D memories
대한전자공학회 ISOCC
2013 .11
TSV를 사용한 3-D SoC 시스템 버스의 처리량 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .11
Clock TSV Fault-Tolerant한 3차원 IC 설계를 위한 TSV 공유 알고리즘
대한전자공학회 학술대회
2012 .11
반도체 패키징 TSV 측정 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
A Performance Analysis for Interconnections of 3D ICs with Frequency-Dependent TSV Model in S-parameter
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2014 .10
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