메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
양지철 (성균관대학교) 김호중 (성균관대학교) 김태성 (성균관대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 2009년도 제48회 춘계학술대회
발행연도
2009.6
수록면
138 - 141 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In this study, to examine the polishing mechanism during CMP process by ceria abrasives, we developed the mono-disperse abrasive deposition system on wafer. Polished wafer deposited with mono-sized abrasive were investigated by various analytical means. Mono-disperse abrasive deposition system could classify the uniform particle size by the mechanism using the differential electrical mobility in aerosol state of ceria slurry. We analyzed each abrasive size on wafer by means of scanning electron microscope (SEM). We found that mono-sized abrasives of slurry from 30㎚nm to 500㎚ were deposited on wafer. With the deposited 8-inch wafer, dry polishing experiment was performed to examine the surface modification. The atomic force microscope (AFM) results showed that the larger particle made the greater surface roughness. The surface roughness results were in good agreement with single particle contact analysis. The crystallographic change in sub-surface layer of particle deposited wafer was increased respect to increasing the deposited abrasive size. And the surface scratch of wafer was also checked by the wafer inspection system having 40 ㎚ resolutions. For the purpose of investigating abrasive size effects of pattern loading effect, we also used mono-disperse abrasive deposition systems. We found that initial removal shapes of various patterns depended on the abrasive sizes. In particular, the larger abrasive size was effective at pattern edge removal at the polishing beginnings. Based on scratch test and pattern loading test, we concluded the small sized ceria abrasive is effective in aspect of only micro scratches, not loading effects. Futhermore, our mono-disperse abrasive deposition system would help understanding of the polishing mechanism in mechanical aspects of CMP.
#Chemical mechanical polishing(화학적 기계 연마) #Mono disperse ceria abrasive(단분산 세리아 연마제) #Electrical mobility(전기 이동도) #Micro scratch(마이크로 스크래치)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 연구방법
3. 실험결과 및 토의
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

Importance of Surface Roughness of Interlayers in Fabricating Al₂O₃ Thick Films by Aerosol Deposition
김창완 ,  최주현 ,  김형준 외 2명 한국진공학회 학술발표회초록집 2010 .02
Annealing Temperature Dependence of Magnetic and Optic Properties of Bi:YIG Films Deposited with Aerosol Deposition Method
Kwang-Ho Shin ,  Masahiko Mizoguchi ,  Mitsute 외 1명 Journal of Magnetics 2007 .09
정전효과가 있는 가열 회전원판으로의 입자침착 수치해석
유경훈 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2001 .07
노즐 막힘이 미세 오리피스형 다단 임팩터의 입자 채취 성능에 미치는 영향
지준호 ,  배귀남 ,  황정호 대한기계학회 논문집 B권 2003 .02
진공환경에서 수평 웨이퍼 표면으로의 입자침착 해석
유경훈 대한기계학회 논문집 B권 2002 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-551-002333767