텅스텐 CMP에서 디싱 및 에로젼 결함 감소에 관한 연구

박범영; 김호윤; 김구연; 김형재; 정해도

추천

검색

질문

자료유형: 학술저널

저자정보: 박범영 김호윤 김구연 김형재 정해도

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제22권 제2호

발행연도: 2005.2

수록면: 38 - 45 (8page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

Chemical mechanical polishing(CMP) has been widely accepted for the planarization of multi-layer structures n semiconductor fabrication. But a variety of defects such as abrasive contamination, scratch, dishing, erosion md corrosion are occurred during CMP. Especially, dishing and erosion defects increase the metal resistance because they decrease the interconnect section area, and ultimately reduce the life time of the semiconductor. Due to this reason dishing and erosion must be prohibited. The pattern density and size in chip have a significant influence on dishing and erosion occurred by over-polishing. The fixed abrasive pad(FAP) was applied and tested o reduce dishing and erosion in this paper. The abrasive concentration decrease of FAP results in advanced pattern selectivity which can lead the uniform removal in chip and declining over-polishing. Consequently, reduced dishing and erosion was observed in CMP of tungsten pattern wafer with proposed FAP and chemicals.

#chemical mechanical polishing(화학기계연마) #tungsten(텅스텐) #fixed abrasive pad(고정입자패드) #dishing(디싱) erosion(에로젼) #pattern selectivity(형상선택비)

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

박범영

소속기관 부산대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 22 이용수 2,566

김호윤

소속기관 한국과학기술정보연구원

주요연구분야 공학 > 공학 일반 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 70 이용수 5,644

김구연

소속기관 한국정밀공학회

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 6 이용수 861

김형재

소속기관 한국생산기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 기계공학 > 자동차공학

논문수 129 이용수 11,489

정해도

소속기관 부산대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5% 공학 > 화학공학 > 고분자공학

논문수 329 이용수 23,080

이 논문과 함께 이용한 논문

STI-CMP공정에서 슬러리 연마입자가 dishing에 미치는 영향

안진우 , 임대순 , 이상익 한국트라이볼로지학회 학술대회 2003 .11

대면적 유연 마이크로 패턴의 CMP 장비 개발

정해도 , 김형재 , 박재홍 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014 .10

대면적 기판 CMP를 위한 OSCAR형 연마기의 기구학적 운동해석

이현섭 한국트라이볼로지학회 학술대회 2014 .04

Sphere-shaped Ceria Particles for Reducing the Defects in STI CMP Process

김나연 , 남재도 , 선한나 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 2018 .10

다수의 연마입자-패드의 상호작용이 CMP에서의 웨이퍼 Chatter Scratch 발생에 미치는 영향 연구

정소영 , 성인하 한국트라이볼로지학회 학술대회 2014 .04

최근 본 자료

전체보기

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-555-016823804

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (0)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

댓글(0)