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저자정보
김병삼 (호서대학교) 박경우 (호서대학교) 박중현 (호서대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2009.11
수록면
583 - 587 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2009

비접촉식 웨이퍼척의 유압 변형에 미치는 구조 및 유동해석
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김병삼 ,  박경우 ,  송연민 대한기계학회 춘추학술대회 2009.11 학술대회자료

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The high-integration trend in semiconductor production process inevitably has brought the increase of contact or contaminants generated by shock are prevented during wafer handling processing substrate. This wafer chuck device with atmospheric pressure or chemical vapor deposition equipment for transporting and transferring wafers, robot hands carry these longer and wider wafers can also be easily chuck. As a contact chuck system composed of several problems in increased potential for fracture or warping. A non contact chuck system is required to solve this problem. The wafer warping makes it difficult to carry out conventional contact to analysis. We propose a new non contact transportation system with combining air suction and blowout. The numerical analysis and experimental is, therefore, should be performed to obtain compared to results achieved with non contact solutions. This wafer non contact chuck shows its strength in maintaining high cleanliness levels for semiconductor production processes.
#CFD-FEM(전산유체-구조역학) #Wafer(웨이퍼) #Air Hole(공기출입구) #Floating(유동) #Non-Contact(비접촉)

목차

Abstract
1. 서론
2. Wafer Chuck의 개발
3. Wafer의 구조해석
4. 결론
참고문헌

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