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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 신뢰성부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
137 - 138 (2page)

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Though a study for wafer to wafer bonding technology holds good lively abroad now, it is the situation that can send a study for it a lot in the country. I tried to carry out dynamic analysis through numerical value interpretation to establish a condition for the most suitable bonding fairness. While I do modeling of wafer pattern which I plate it in different materials each other, and was joined and add displacement at the top, I ... 전체 초록 보기
#Finite element method(유한요소법) #Mechanical contact(기계적 접촉) #Thermal contact(열적 접촉) #Wafer to Wafer bonding

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