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저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 열공학부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
281 - 285 (5page)

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2009

저융점합금 필러를 이용한 이방성 도전성 접착제의 자기조직화 접속 특성에 관한 수치해석 연구
이진운 ,  이성혁 ,  김종민 외 3명 대한기계학회 춘추학술대회 2009.05 학술대회자료

2008

이방성 도전성 접착제를 이용한 고밀도 전자 패키징 기술
이진운 ,  이성혁 ,  김종민 대한용접·접합학회지 2008.02 학술저널

2007

저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제의 유동해석
이진운 ,  이성혁 ,  김종민 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007.11 학술대회자료

초록· 키워드

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The main objective is to investigate numerically on the self-organized interconnection of anisotropic conductive adhesives (ACAs) with low melting point alloy fillers. The new simulation code was developed on the basis of the finite volume method with continuum surface force (CSF) model and cubic interpolated propagation (CIP) method. To begin with, the present code was validated by comparing the numerical predictions with the results of the commercial code for the case of the collapse of liquid column. This study analyzes the conduction path formation during ACAs bonding process for different resin viscosity, volume fraction, and filler size. From the results, it is found that the volume fraction is very important in the formation of conduction path between the terminals, and the growth fraction of conduction path is significantly changed for varying resin viscosity.
#Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs, 이방성 도전성 접착제) #Low Melting Point Alloy(LMPA, 저융점합금) #Self-Organized Interconnection(자기조직화 접속)

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

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