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Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
저융점합금 필러를 이용한 이방성 도전성 접착제의 자기조직화 접속 특성에 관한 수치해석 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
Numerical Investigation on Coalescence and Wetting Characteristics on Isotropic Conductive Adhesives with Low Melting Point Alloy Filers
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
Electron Beam Curing of Acrylated Epoxy for Anisotropic Conductive Adhesive(ACA)
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
이방성 도전성 접착제를 이용한 고밀도 전자 패키징 기술
대한용접·접합학회지
2008 .02
Mechanisms of Anisotropic Conductive Film (ACF) with a low melting temperature of solder
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
전도성 접착제의 열적 특성에 관한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
대한용접·접합학회지
2009 .06
Wetting Behavior of Solder Particle in Solder Filled Electrically Conductive Adhesives (ECAs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
The Interconnection Characteristics of CNT-filled Solderable Anisotropic Conductive Adhesive
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제의 유동해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Flip Chip Assembly On Organic Boards Using Anisotropic Conductive Adhesive(ACAs) And NICKEL/Gold Bumps
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .10
도전성 접착제에서의 솔더입자의 젖음 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
COG(Chip On Glass)를 위한 ACA (Anisotropic Conductive Adhesives) 공정 조건에 관한 연구
한국재료학회지
1995 .01
이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향
한국재료학회지
2000 .01
습윤환경에서 전도성 접착제의 부착특성에 관한 실험적 연구
한국콘크리트학회 학술대회 논문집
2013 .05
Fabrication of insulating conductive ball for fine-pitch anisotropic conductive film
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
Cure Behavior of Epoxy Binder for Anisotropic Conductive Film with Low Melting Point Filler
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
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