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저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제의 유동해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Characterization of a Hybrid Cu Paste as an Isotropic Conductive Adhesive
[ETRI] ETRI Journal
2011 .12
Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
저융점합금 필러를 이용한 이방성 도전성 접착제의 자기조직화 접속 특성에 관한 수치해석 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
카르복실산계 환원제를 통한 저융점 솔더입자가 포함된 이방성 전도성 접착제의 젖음 특성 향상 연구
폴리머
2010 .01
Wetting Behavior of Solder Particle in Solder Filled Electrically Conductive Adhesives (ECAs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Study on Preparation of Thermal Conductive Pressure-Sensitive Adhesive with a Various Thermal Conductive Materials
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
Highly conductive flexible adhesives based on carbon materials
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .05
Cure Behavior of Epoxy Binder for Anisotropic Conductive Film with Low Melting Point Filler
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
Preparation and characteristics of acrylic copolymer/conducting filler nanocomposite adhesive for conductive film
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2014 .04
Effects of Conductive Filler on the Electrical Conductivity of Polymer/Conductive Filler Composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2008 .10
Solderable ICA 를 이용한 QFP 접합 프로세스
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Synthesis and Properties of Reactive Hot-melt Adhesives
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2014 .10
CNT 함유 Solderable 도전성 접착제의 기계적 접합특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
Characteristics of electrically conductive adhesives filled with silver-coated copper
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
열용융 접착제
고분자 과학과 기술
1995 .12
Self-organized interconnection process using solderable ACF
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합공정 개발
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
Effect of thermally conductive fillers on the thermal diffusivity and adhesion properties of UV cured adhesives
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
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