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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
임병승 (중앙대학교 기계공학부) 이정일 (중앙대학교 기계공학부) 오승훈 (중앙대학교 기계공학부) 채종이 (중앙대학교 기계공학부) 황민섭 (중앙대학교 기계공학부) 김종민 (중앙대학교 기계공학부)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제15권 제4호
발행연도
2016.1
수록면
10 - 15 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (10)

2020

탄소 나노튜브 함유량이 Solderable 등방성 및 이방성 도전성 접착제의 접합 특성 변화에 미치는 영향
임병승 ,  윤희준 ,  이정일 외 1명 대한용접·접합학회지 2020.04 학술저널

2017

탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구
임병승 ,  이정일 ,  김종민 대한용접·접합학회지 2017.06 학술저널

2016

Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합공정 개발
임병승 ,  이정일 ,  오승훈 외 3명 반도체디스플레이기술학회지 2016.01 학술저널

2013

탄소 나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 접합 특성에 관한 연구
임병승 기계공학부 2013.01 학위논문

2012

탄소나노튜브 함유 Solderable 등방성 도전성 접착제의 접합특성에 관한 연구
임병승 ,  이정일 ,  오승훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2012.11 학술대회자료

2011

CNT 함유 Solderable 도전성 접착제의 기계적 접합특성 평가
임병승 ,  김종민 ,  정진식 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2011.06 학술대회자료
탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 전기적/기계적 접합특성 평가
임병승 ,  정진식 ,  이정일 외 2명 반도체디스플레이기술학회지 2011.01 학술저널

2010

탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합
임병승 ,  송용 ,  김연희 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료

2009

Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합 프로세스
임병승 ,  전성호 ,  송용 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.11 학술대회자료
저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
임병승 ,  전성호 ,  김종민 대한용접·접합학회지 2009.06 학술저널

초록· 키워드

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In this paper, novel ball grid array (BGA) interconnection process using solderable anisotropic conductive adhesives (SACAs) with low-melting-point alloy (LMPA) fillers have been developed to enhance the processability in the conventional capillary underfill technique and to overcome the limitations in the no-flow underfill technique. To confirm the feasibility of the proposed technique, BGA interconnection test was performed using two types of SACA with different LMPA concentration (0 and 4 vol%). After the interconnection process, the interconnection characteristics such as morphology of conduction path and electrical properties of BGA assemblies were inspected and compared. The results indicated that BGA assemblies using SACA without LMPA fillers showed weak conduction path formation such as solder bump loss or short circuit formation because of the expansion of air bubbles within the interconnection area due to the relatively high reflow peak temperature. Meanwhile, assemblies using SACA with 4 vol% LMPAs showed stable metallurgical interconnection formation and electrical resistance due to the favorable selective wetting behavior of molten LMPAs for the solder bump and Cu metallization.
#BGA interconnection process #Electrically conductive adhesive #Low-melting-point alloy #Polymer composite #Reduction capability #Underfill materials

목차

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참고문헌 (5)

참고문헌 신청
Young Bae Kim / 2012 / Capillary-driven micro flows for the underfill process in microelectronics packaging / Journal of Mechanical Science and Technology 26(12):3751~3759 google schola Tu, P. L. / 2001 / Reliability of MicroBGA Assembly Using No-Flow Underfill / Microelectronics Reliability 41:1993~2000 google schola Lee. S. / 2008 / Void Formation Study of Flip Chip in Package Using No-Flow Underfill / IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 31:297~305 google schola Wong, C. P. / 1998 / Characterization of a No-Flow Underfill Encapsulant During the Solder Reflow Process / 48th IEEE Electronic Components and Technology Conference :1253~1259 google schola Pascarella, N. W. / 1998 / Compression Flow Modeling of Underfill Encapsulants for Low Cost Flip-Chip Assembly / IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology-Part C 21:325~335 google schola

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