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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第27卷 第3號
발행연도
2009.6
수록면
23 - 31 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (10)

2020

탄소 나노튜브 함유량이 Solderable 등방성 및 이방성 도전성 접착제의 접합 특성 변화에 미치는 영향
임병승 ,  윤희준 ,  이정일 외 1명 대한용접·접합학회지 2020.04 학술저널

2017

탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구
임병승 ,  이정일 ,  김종민 대한용접·접합학회지 2017.06 학술저널

2016

Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합공정 개발
임병승 ,  이정일 ,  오승훈 외 3명 반도체디스플레이기술학회지 2016.01 학술저널

2013

탄소 나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 접합 특성에 관한 연구
임병승 기계공학부 2013.01 학위논문

2012

탄소나노튜브 함유 Solderable 등방성 도전성 접착제의 접합특성에 관한 연구
임병승 ,  이정일 ,  오승훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2012.11 학술대회자료

2011

CNT 함유 Solderable 도전성 접착제의 기계적 접합특성 평가
임병승 ,  김종민 ,  정진식 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2011.06 학술대회자료
탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 전기적/기계적 접합특성 평가
임병승 ,  정진식 ,  이정일 외 2명 반도체디스플레이기술학회지 2011.01 학술저널

2010

탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합
임병승 ,  송용 ,  김연희 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료

2009

Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합 프로세스
임병승 ,  전성호 ,  송용 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.11 학술대회자료
저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
임병승 ,  전성호 ,  김종민 대한용접·접합학회지 2009.06 학술저널

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목차

1. 서론
2. LMPA를 이용한 ECA 접속 프로세스
3. LMPA를 이용한 ECA합성 및 접합프로세스 개발
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - K. Yasuda / 2005 / Adhesive Joining Process and Joint Property With Low Melting Point Filler / Journal of Electronic Packaging 127 : 12 ~ 17 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - F. Tan / 2006 / Effects of Coupling Agents on the Properties of Epoxy-Based Electrically Conductive Adhesives / International Journal of Adhesion & Adhesives 26 : 406 ~ 413 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - H. K. Kim / 2001 / Electrical reliability of electrically conductive adhesive joints: dependence on curing condition and current density / Microelectronics Journal 32 : 315 ~ 321 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - D. Wojciechowski / 2000 / Electro-Conductive Adhesives for High Density Package and Fip-chip Interconnections / Microelectronics Reliability 40 : 1215 ~ 1226 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Y. Li / 2006 / Recent Advances of Conductive Adhesives as a Lead-Free Alternative in Electronic Packaging: Materials, Processing, Reliability and Applications / Materials Science and Engineering 51 (1) : 1 ~ 35 google schola

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임병승 ,  전성호 ,  송용 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 .11
Solderable ICA 를 이용한 QFP 접합 프로세스
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QFP 패키지의 새로운 고주파 등가 회로 모델
金成鐘 ,  宋尙憲 전기학회논문지 C 2005 .07

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