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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.11
- 수록면
- 232 - 234 (3page)
이용수
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This study conducts numerical simulations of isotropic conductive adhesives using low melting point alloy fillers during the reflow process. The CIP method and predictor-corrector method are used to simulat ... 전체 초록 보기
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 지배 방정식 및 수치 해석
3. 유동 시뮬레이션
4. 결론
후기
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