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이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향
한국재료학회지
2000 .01
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
COG(Chip On Glass)를 위한 ACA (Anisotropic Conductive Adhesives) 공정 조건에 관한 연구
한국재료학회지
1995 .01
Electron Beam Curing of Acrylated Epoxy for Anisotropic Conductive Adhesive(ACA)
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
이방성 도전 필름과 무전해 니켈/금 범프를 이용한 플립칩 공정에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .06
무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .07
High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
Si웨이퍼의 이방성 식각 특성 및 Si carrier를 이용한 플립칩 솔더 범프제작에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가
정보 및 제어 논문집
2013 .10
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .10
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 논문지
2013 .08
Flip-Chip Process for Radio-Frequency System-on-Packages Using Sn and Cu Bumps Fabricated by Electrodeposition
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 학술발표 논문집
2013 .04
PREPARATION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FINE PARTICLES BY ELECTROLESS NICKEL PLATING
한국표면공학회지
1996 .12
이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 패키지의 열피로 수명 예측 및 강건 설계
대한기계학회 논문집 A권
2004 .09
다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구
대한용접·접합학회지
2008 .06
Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
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