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The present article aims to develop a numerical method for numerical analysis of fusible filler behavior for self-interconnection process. The CIP (Cubic Interpolated Propagation) method is used for determination of interfaces and the CSF (Continuum Surface Force) model is adopted for evaluation of curvature. To validate these models, first, the pres ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 이론
3. 수치 해석
4. 해석 결과 및 고찰
5. 결론
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