지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2006 .01
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
패드 표면거칠기에 따른 패드-웨이퍼 실접촉면적인 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
CMP 패드 강성에 따른 산화막 불균일성(WIWNU)에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2005 .01
CMP공정에서 웨이퍼-패드의 실접촉면적 분포에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .11
컨디셔닝 공정에 의한 연마 패드 형상 변화의 기구학 해석에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2007 .06
슬러리 공급 위치에 따른 패드 온도 분포의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
스윙 암 컨디셔너의 기구학적 해석을 통한 CMP 패드 프로파일 변화에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2008 .01
틸팅 패드 베어링 패드면의 모델링 및 해석 방법에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2011 .11
산화막 CMP에서 패드 두께가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2010 .01
양면연마 공정에서 컨디셔닝 공정 변수가 패드 형상 변화에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
고무 패드 성형법에서 패드부 유한요소 해석 ( I ) ( Finite Element Modeling of Pad Deformation In Rubber Pad Forming ( I ) )
대한기계학회 춘추학술대회
1995 .01
웨이퍼 에지에서 접촉응력 분포의 해석과 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
연마성능 제어를 위한 연마패드표면 해석과 개선
전기전자재료학회논문지
2007 .01
CMP 공정중 패드 표면의 온도분포에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2003 .04
실리콘 웨이퍼 폴리싱 패드의 수명과 드레싱 결함의 관계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .05
고효율 가공을 위한 폴리싱 패드 슬러리의 부착정도에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .09
패드 베어링에서 패드사이의 거리가 유막압력에 미치는 영향 ( Effects of Distance between Pads on the Film Pressure in Pad Bearings )
Tribology and Lubricants
1997 .03
CMP 컨디셔너의 다이아몬드 입자 모양이 연마 패드 표면 형상 제어에 미치는 영향
Tribology and Lubricants
2019 .12
효율적 웨이퍼 이송을 위한 비접촉 멀티패드 핸드장치의 최적설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
0