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학술대회자료
저자정보
이창석 (부산대학교) 이호준 (부산대학교) 신운기 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
4,208 - 4,210 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2010

CMP공정에서 웨이퍼-패드의 실접촉면적 분포에 관한 연구
이창석 ,  이호준 ,  신운기 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2010.11 학술대회자료
패드 표면거칠기에 따른 패드-웨이퍼 실접촉면적인 연구
이창석 ,  이호준 ,  박기현 외 1명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2010.06 학술대회자료

초록· 키워드

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The surface roughness among the properties of the polishing pad is important factor that determines chemical mechanical polishing (CMP) results. Because polishing pad contact with wafer directly. In this paper, the effect of pad surface roughness on pad surface images and real contact area (RCA) between wafe ... 전체 초록 보기
#Pad Surface(패드표면) #Real Contact Area(실접촉면적) #CMP(화학ㆍ기계적 연마) #Contact Distribution(접촉분포)

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
후기
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양지철 ,  김호중 ,  이칠기 외 1명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2010 .06
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
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Roll-CMP 공정에서 연질패드의 물성치가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향
왕함 ,  이현섭 ,  이호준 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2014 .04
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김동우 ,  Kathleen McHugh ,  안봉수 외 1명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2010 .06
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-550-003944647