지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2003.4
- 수록면
- 1,283 - 1,288 (6page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
The friction heat generated by the CMP process hasinfluence on removal rate and WIWNU(Within Wafer Non-Uniformity). Therefore, the object of this study in to find the distribution of temperature on pad surface during CMP process. To do this, the authors analyse the kinematics of CMP equipment to verify the sources of friction heat and compare the analysis result with the experimental results. Through the analysis and experiment conducted in this paper, we can predict the distribution of polishing temperature across the pad surface. Furthermore the result could help to predict the process conditions which could enhance the polishing results, such as WIWNU and removal rate of thin film to achieve more effcient process.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험조건과 측정
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
-
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
-
CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분포에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .03
-
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
-
미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구
전기전자재료학회논문지
2008 .01
-
CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향
대한기계학회 논문집 A권
2004 .11
-
연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2006 .01
-
CMP 패드 컨디셔닝 온도에 따른 산화막의 연마특성
전기전자재료학회논문지
2005 .01
-
Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2007 .01
-
Groove Size Effect on CMP Characteristics and Analysis
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
-
CMP Pad 표면 변화를 통한 초기 Polishing 특성 향상
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
-
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
-
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
-
W CMP 공정에서의 연마패드표면 안정화 상태와 그 개선
전기전자재료학회논문지
2007 .01
-
CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .10
-
산화막 CMP에서 패드 두께가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2010 .01
-
CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
전기전자재료학회논문지
2002 .01
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최적 dechucking 시스템 구현에 관한 연구
서종완
,
서희석
,
신명철
조명·전기설비학회논문지
2007
.06
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
최성하
,
이현섭
,
정문기
외 4명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010
.11
산화막 CMP에서 리테이너 링 압력이 연마 형상과 응력분포에 미치는 영향
배재현
,
이현섭
,
정문기
외 3명
대한기계학회 춘추학술대회
2010
.04
슬러리 분산 및 pH가 Oxide CMP에 미치는 영향
한성민
,
박성우
,
이우선
외 1명
대한전기학회 학술대회 논문집
2006
.07
혼합 연마제 슬러리를 이용한 Oxide CMP 특성에 관한 연구
이성일
,
박성우
,
이우선
외 1명
대한전기학회 학술대회 논문집
2006
.07
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-014204264