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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제21권 제11호
발행연도
2008.1
수록면
963 - 967 (5page)

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There are many factors to affect polishing performance normally in chemical mechanical polishing (CMP) process. One of the factors is a pad profile. A pad profile has not been considered as a significant factor. However, a pad profile is easily changed by conditioning process in CMP, and then changed pad profile affects polishing performance. Therefore, understanding how the pad profile is changed by conditioning process is very important. In this paper, through the simulation based on kinematic analysis, the variation of the pad profile was described in accordance with difference condition of conditioning process. A swing-arm type conditioner was applied in this simulation. A swing-arm type conditioner plays a role of generating asperities on pad surface. The conditions of conditioing process to get uniform removal were also investigated by comparing the simulation with the experiment.
#Swing arm conditioner #Simulation #Pad profile #Kinematic analysis

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참고문헌 (8)

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B. J. Hooper / 2002 / Pad conditioning in chemical mechanical polishing / Journal of Materials Processing Technology 123 : 107 ~ google schola Carolina L. Elmufdi / 2007 / "The impact of diamond conditioning on surface contact in CMP pads", Material Research Society, Vol. 991, 0991-C01-02, 2007 google schola F.W. Preston / 1927 / The theory and design of plate glass polishing machines / Journal of the Society of Glass Technology 11 : 214 ~ google schola H.J. Kim / 2003 / Kinematic analysis of chemical mechanical polishing and its effect on polishing results / Key Engineering Materials 238 : 229 ~ google schola K. Achuthan / 1996 / Investigation of pad deformation and conditioning during the CMP of silicon dioxide films / Journal of Electronic materials 25 (10) : 1628 ~ google schola

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