Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합 프로세스

임병승; 전성호; 송용; 김연희; 김주헌; 김종민

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저자정보: 임병승 (중앙대학교) 전성호 (중앙대학교) 송용 (중앙대학교) 김연희 (중앙대학교) 김주헌 (중앙대학교) 김종민 (중앙대학교)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2009년도 추계 학술발표대회 초록집 제52권

발행연도: 2009.11

수록면: 73 - 73 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (10)

2020

탄소 나노튜브 함유량이 Solderable 등방성 및 이방성 도전성 접착제의 접합 특성 변화에 미치는 영향

임병승 , 윤희준 , 이정일 외 1명 대한용접·접합학회지 2020.04 학술저널

2017

탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구

임병승 , 이정일 , 김종민 대한용접·접합학회지 2017.06 학술저널

2016

Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합공정 개발

임병승 , 이정일 , 오승훈 외 3명 반도체디스플레이기술학회지 2016.01 학술저널

2013

탄소 나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 접합 특성에 관한 연구

임병승 기계공학부 2013.01 학위논문

2012

탄소나노튜브 함유 Solderable 등방성 도전성 접착제의 접합특성에 관한 연구

임병승 , 이정일 , 오승훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2012.11 학술대회자료

2011

CNT 함유 Solderable 도전성 접착제의 기계적 접합특성 평가

임병승 , 김종민 , 정진식 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2011.06 학술대회자료

탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 전기적/기계적 접합특성 평가

임병승 , 정진식 , 이정일 외 2명 반도체디스플레이기술학회지 2011.01 학술저널

2010

탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합

임병승 , 송용 , 김연희 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료

2009

Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합 프로세스

임병승 , 전성호 , 송용 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.11 학술대회자료

저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스

임병승 , 전성호 , 김종민 대한용접·접합학회지 2009.06 학술저널

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임병승

소속기관 강원대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 28 이용수 1,676

전성호

소속기관 고려대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 16 이용수 938

송용

소속기관 중앙대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 9 이용수 549

김연희

소속기관 홍익대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 건축공학 > 토목공학

논문수 10 이용수 516

김주헌

소속기관 울산과학기술원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 13 이용수 529

J. Kim

소속기관 포항공과대학교

주요연구분야 농수해양학 > 식품과학 TOP 5% 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 1%

논문수 241 이용수 19,864

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자동차 전장부품 QFP 무연솔더 접합부의 인장특성에 관한 연구

손선익 , 신영의 , 전유재 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010 .05

Solderable ICA 를 이용한 QFP 접합 프로세스

임병승 , 전성호 , 송용 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009 .06

QFP 패키지의 새로운 고주파 등가 회로 모델

金成鐘 , 宋尙憲 전기학회논문지 C 2005 .07

저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스

임병승 , 전성호 , 김종민 대한용접·접합학회지 2009 .06

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