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1. 서론
2. 본론
4. 결론
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[학술지(정기간행물)] - K. H. Kim / 2000 / Full Software Analysis and Impedance Matching of Radio Frequency CMOS Integrated Circuits 23 (1) : 183 ~ 186
[학술지(정기간행물)] - Dean L. Monthei / 1999 / Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications : 43 ~ 120
[학술지(정기간행물)] - Luc Martens / 1999 / High-frequency Characterization of Electronic Packaging
[학술지(정기간행물)] - Dean L. Monthei / 1999 / Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications : 43 ~ 120
[학술지(정기간행물)] - Luc Martens / 1999 / High-frequency Characterization of Electronic Packaging
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