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리튬탄탈레이트(LiTaO₃) 기판의 화학기계적 연마 기술
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .06
Lithium Tantalate(LiTaO₃) 웨이퍼의 CMP에 관한 연구
대한기계학회 논문집 A권
2005 .09
알루미늄 함유 티타늄 실리카라이트-1 촉매의 합성 및 특성 연구
공업화학
1998 .01
Roles of Phosphoric Acid in Slurry for Cu and TaN CMP
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2003 .01
산화제 첨가에 의한 SiC의 CMP 특성의 개선
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
Effect of Citric Acid in Cu Chemical Mechanical Planarization Slurry on Frictional Characteristics and Step Height Reduction of Cu Pattern
Tribology and Lubricants
2018 .12
Fast Chemical Dry Thinning of Si Wafer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Effect of Hydrogen Peroxide and Oxalic Acid on Material Removal in Al CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2017 .05
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
패턴 밀도를 고려한 Chemical Mechanical Polishing에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
2002 .06
CMP 공정 후의 오염 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
전기전자재료학회논문지
2004 .01
실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2003 .01
혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2003 .01
Cu CMP에서 첨가제가 Polishing에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
PIV를 이용한 Chemical Mechanical Polishing 공정 중의 연마용액 유동흐름 측정
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2004 .11
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석
전기전자재료학회논문지
2007 .01
Development of a Hydrogen-Peroxide Rocket-Engine Facility
한국추진공학회 학술대회논문집
2002 .10
Development of a Hydrogen Peroxide Rocket Engine Facility
한국추진공학회 학술대회논문집
2004 .05
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