화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06

CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정

이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

입자스케일 유한요소모델에 의한 CMP공정 해석

곽하슬로미 ,  성인하

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .04

Analysis of pressure distribution due to rotation speed in chemical mechanical polishing of 6inch wafer

Changsuk Lee ,  Jaehong Pa ,  k 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .05

패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구

정선호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

CMP 공정 후의 오염 제어

박진구 ,  이상호 ,  김형균

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

Groove Size Effect on CMP Characteristics and Analysis

Y. C. Guo ,  Y. K. Lee ,  H. S. Lee 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

Effects of chemical reaction on the polishing rate and surface planarity in the copper CMP

Kim ,  Do-Hyun ,  Bae 외 3명

Korea-Australia rheology journal

2002 .01

Cu CMP에서 웨이퍼 스케일의 패턴 단차 감소에 관한 연구

이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2014 .10

가열에 의한 웨이퍼 형상 변화가 CMP에 미치는 영향

권대희 ,  김형재 ,  정해도

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .01

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

구리 후막용 CMP 슬러리의 환경 영향 평가

이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .10

금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할

김상용 ,  이우선 ,  서용진

전기전자재료학회논문지

2004 .01

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

Dependence of Dishing on Fluid Pressure during Chemical Mechanical Polishing

C. F ,  ed Higgs ,  Sum Huan Ng 외 7명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2002 .10

12인치 Wafer Final Polishing 장비 개발

박종권 ,  우에다 ,  이상열 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05