화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

반도체 CMP공정에서의 웨이퍼 표면결함 생성 메커니즘에 대한 연구

성인하 ,  양우열 ,  곽하슬로미

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .04

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

화학기계적연마(CMP) 공정에서의 환경부하 평가

이현섭 ,  박선준 ,  박영봉 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .10

CMP 공정에서의 패드 물성변화 및 입자 거동에 대한 연구

양우열 ,  성인하

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .06

Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

Chemical Mechanical Polishing(CMP) 공정에서 웨이퍼에 작용하는 압력분포 해석

김기현 ,  오수익 ,  전병희

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs

Sun-Joon Pa ,  k ,  Boum-Young Pa 외 4명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2007 .01

CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2002 .10

초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석

이창우 ,  김요한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

입자스케일 유한요소모델에 의한 CMP공정 해석

곽하슬로미 ,  성인하

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .04

Cu CMP에서 첨가제가 Polishing에 미치는 영향

홍의관 ,  엄대홍 ,  박진구

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

패턴 밀도에 따른 CMP 공정에 따른 연구

문원하 ,  이재경 ,  황호정

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

CMP개론 및 현황

박진구

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

CMP 공정의 설비요소가 공정 결함에 미치는 영향

朴成祐 ,  丁韶暎 ,  朴昌準 외 5명

전기학회논문지 C

2002 .05

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구

金東一 ,  許宗坤 ,  尹寬基 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .06

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구 ( Optimizations for Oxide CMP Processes )

김동일 ,  허종곤 ,  윤관기 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .07

고집적화 반도체 소자의 CMP 공정에서 Micro-Defect 관한 연구

김상용 ,  이경태 ,  서용진 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

1999 .07