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Cu CMP Slurry의 첨가제에 따른 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP 공정 후의 오염 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석
전기전자재료학회논문지
2007 .01
Cu CMP시 Cu와 슬러리의 반응의 기계적 화학적 특성평가
한국재료학회 학술발표대회
2003 .01
Cu CMP에서 웨이퍼 스케일의 패턴 단차 감소에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2014 .10
Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
선접촉 CMP가공기의 개발과 연마특성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .11
Cu CMP에서 Citric Acid가 재료 제거에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2006 .01
CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .03
Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
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