그리드시스템을 이용한 폴리이미드(PI) 기판 위에 성장시킨 구리박막에 관한 연구

정우성 ,  정윤모 ,  문창성 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2005 .05

고집적 회로용 전해 도금 구리의 형성

김동찬 ,  이병일 ,  주승기

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정

권오중 ,  조성기 ,  김재정

화학공학

2009 .01

구리박막의 증착조건이 Cu/Cr 박막과 폴리이미드 사이의 접착력에 미치는 영향

조철호 ,  김영호

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

반도체 구리배선을 위한 Cu 도금층의 미세조직

홍상철 ,  김인수 ,  김인기 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구

김남석 ,  강탁 ,  윤일표 외 1명

한국표면공학회지

1993 .06

구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향

조유근 ,  김성민 ,  진상훈 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

Plasma를 통한 기판 전처리가 구리박막 성장에 미치는 영향

진성언 ,  최종문 ,  이도한 외 4명

한국재료학회 학술발표대회

2009 .01

구리 도금층을 이용한 미세 열유속 센서

오석환 ,  전재철 ,  김무환 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2000 .07

동 도금 수세 폐수로부터 구리 분말 제조에 관한 연구

김영석 ,  한성호

한국표면공학회지

2003 .04

동 도금 수세 폐수로부터 구리 분말 제조에 관한 연구

김영석 ,  한성호 ,  김형찬 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2004 .11

유연기판 위 박막구리 배선의 비틀림 피로거동

양정권 ,  주영창 ,  이영주 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

구리배선재료에서 산화물이 도입된 확산방지막의 특성에 관한 연구

윤동수 ,  이성만 ,  백홍구

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

새로운 플라즈마 식각 방법에 의한 금속배선 재료인 구리의 패턴 형성에 대한 연구

김유창 ,  박성언 ,  양혁수 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

구리 전기도금막에서 self annealing에 미치는 additive의 효과

이창희 ,  박종욱

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

고온에서의 폴리이미드/구리의 접착 현상에 관한 연구

장정식 ,  엄태식

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .04

Seed Layer 없는 반도체 소자의 구리배선을 위한 도금에 관한 연구

김인수 ,  김인기

기타자료

2005 .09

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성

김주연 ,  박수진 ,  이근우 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Polyimide Based Flexible and Transparent Superhydrophobic Patterned Substrate

Syed Asad Ali Zaidi ,  J. Y. Song ,  Y. J. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

패턴된 기판에 금속 배선 형성

김남석 ,  강탁 ,  남승우 외 1명

한국표면공학회지

1995 .10