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Cu Multilevel Metallization in ULSI Circuits
대한전자공학회 학술대회
1997 .01
SU-8과 구리 전기도금을 이용한 flexible 폴리이미드 기판에 Micro-scale의 구리 배선 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2003 .05
Metallization
대한전자공학회 단기강좌
1982 .01
구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
화학공학
2009 .01
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
전해도금 Cu 박막의 열처리후 미세구조 변화 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
동 도금 수세 폐수로부터 구리 분말 제조에 관한 연구
한국표면공학회지
2003 .04
동 도금 수세 폐수로부터 구리 분말 제조에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2004 .11
Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
1993 .06
고집적회로 금속선 형성을 위한 화학증착 알루미늄 박막 형성 ( Fabrication of CVD Aluminum for the Metallization of High Level IC )
대한전자공학회 학술대회
1993 .01
구리 전기도금막에서 self annealing에 미치는 additive의 효과
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
ULSI Cell Technology
전자공학회지
1992 .05
구리 도금층을 이용한 미세 열유속 센서
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .07
고집적 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 기계적, 전기적 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Sn-Ag 범프의 고속도금에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .05
Cu를 도핑시킨 Programmable Metallization Cell의 특성연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2008 .07
Characteristics research of Cu-doped Programmable Metallization Cell
대한전기학회 학술대회 논문집
2008 .07
Silicon wafer상에 초고집적회로 형성을 위한 무전해 구리 도금 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2002 .05
전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
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