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이용수
1. 서론
2. 본론
3. 결과
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
폴리이미드 위에 스퍼터 증착된 구리 박막의 미세구조
한국표면공학회지
1992 .02
폴리이미드 위에 스퍼터 증착된 구리 박막의 미세구조
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1992 .05
SU-8과 구리 전기도금을 이용한 flexible 폴리이미드 기판에 Micro-scale의 구리 배선 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2003 .05
폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름
고분자 과학과 기술
2013 .02
구리박막의 증착조건이 Cu/Cr 박막과 폴리이미드 사이의 접착력에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
Sputtering과 Metallization
섬유기술과 산업
2009 .01
PLANAR MAGNETRON SPUTTERING FOR ALUMINUM METALLIZATION
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1989 .01
폴리이미드 ( Polyimide ) : 제조 , 성질 및 이용
폴리머
1987 .06
폴리이미드에 스퍼터 증착된 Cu-Cr 합금박막의 열처리 거동
한국표면공학회지
1994 .10
Magnetron Sputtering 법을 이용한 Mo-Cu 박막의 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
2011 .07
크롬/폴리이미드의 접착력에 미치는 폴리이미드 표면의 플라즈마 처리의 효과
한국표면공학회지
1993 .04
폴리이미드의 가수 분해와 PI-알루미늄 계면 고찰
대한전기학회 학술대회 논문집
1997 .07
반도체재료용 폴리이미드
고분자 과학과 기술
2005 .02
고온에서의 폴리이미드/구리의 접착 현상에 관한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .04
Deposition of TiO thin films using grid-assisting magnetron sputtering
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2003 .05
Direct Metallization Process for Advanced Metal/Polyimide Interconnection
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
폴리이미드 섬유의 합성과 그 특성
폴리머
1995 .11
Cr-Cu 합금박막과 폴리이미드사이의 접착력 : 열처리 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1993 .11
5, 100 mtorr의 증착압력에서 스퍼터 증착한 구리박막층이 Cu/Cr 박막과 폴리이미드 사이의 접착력에 미치는 영향
한국표면공학회지
1996 .06
폴리이미드 기반 입자 제조 및 응용
고분자 과학과 기술
2013 .02
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