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이용수
1. 서론
2. 본론
3. 결과
참고 문헌
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동 도금 수세 폐수로부터 구리 분말 제조에 관한 연구
한국표면공학회지
2003 .04
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
전해도금 Cu 박막의 열처리후 미세구조 변화 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
1993 .06
Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
고집적 회로용 전해 도금 구리의 형성
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
나노 크기의 W 입자를 갖는 W/Cu계 복합분말의 제조
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구
한국재료학회지
2001 .01
TAB 테이프 제조를 위한 구리 도금 및 에칭에 관한 연구
한국표면공학회지
1994 .06
도금폐수중의 유가성분 재활용 기술개발
한국자원리싸이클링학회 심포지엄
2003 .01
LED 리드프레임에 사용되는 Cu 전해도금의 도금인자에 따른 표면 거칠기와 반사율
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
구리 전기도금막에서 self annealing에 미치는 additive의 효과
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
반도체 구리배선을 위한 Cu 도금층의 미세조직
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
구리 기판에 전착시킨 니켈과 니켈합금의 집합조직 형성
Progress in superconductivity
2006 .01
전기화학증착법으로 제조한 Cu 박막의 특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
구리 도금액 무인 모니터링 시스템
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
한국재료학회지
2003 .01
SU-8과 구리 전기도금을 이용한 flexible 폴리이미드 기판에 Micro-scale의 구리 배선 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2003 .05
CuO가 코팅된 Cu 분말을 혼합한 Camphene 슬러리의동결건조에 의한 Cu 다공체 제조
한국분말야금학회지
2014 .01
전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구
한국재료학회지
2009 .01
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