차세대 반도체 소자를 위한 배선 공정 개발 현황

이경일

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

초고집적 반도체 소자의 배선재료 기술과 경향

고철기

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

반도체 구리배선을 위한 Cu 도금층의 미세조직

홍상철 ,  김인수 ,  김인기 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

시스템 반도체 소자 기술

김동원 ,  조근휘 ,  박선흠

전자공학회지

2015 .07

반도체소자의 Modeling 및 Computer Simulation에 대한 연구

차균현

대한전자공학회 심포지엄 논문집

1979 .01

도금기술 : 금 도금을 중심으로

이주성

한국표면공학회지

1985 .03

구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정

권오중 ,  조성기 ,  김재정

화학공학

2009 .01

구리 기반의 배선에서의 그래핀 활용 연구

홍주리 ,  이태윤

한국재료학회 학술발표대회

2012 .01

통합 배선 시스템

이철규

전기의세계

1994 .10

배선 기술 동향

김기범 ,  차국헌 ,  김재정 외 1명

전자공학회지

2001 .08

[테마기획/반도체 패키지]반도체 소자의 배선 및 전자 패키지 연결부에서의 파손 해석

주영창 ,  박영배

기계저널

2005 .06

차세대 반도체 소자 기술

이희덕

전자공학회지

2015 .07

반도체 소자 제조 기술 동향

성홍석

전자공학회지

2015 .01

Investigation of Copper Alloy Seed Layers for Copper-plated Silicon Heterojunction Solar Cells

Sanghee Lee ,  Doowon Lee ,  Soohong Lee

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2018 .11

전력용 반도체소자의 기술동향

김용주 ,  김성배

전기의세계

1999 .10

신 전력반도체소자 기술동향

노의철 ,  김흥근 ,  안진우

전기의세계

2002 .10

Si 기판상에 도금된 구리 박막의 이방성 에칭 특성

김상혁 ,  박채민 ,  문성재 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

반도체 금속배선공정을 위한 저유전율 고분자 재료

이원규

고분자 과학과 기술

2003 .02