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구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
화학공학
2009 .01
Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
새로운 플라즈마 식각 방법에 의한 금속배선 재료인 구리의 패턴 형성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
Cu 배선공정을 위한 MOCVD-TaN 확산방지막의 개발
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-P 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
Metallization
대한전자공학회 단기강좌
1982 .01
DRAM/FRAM capacitor electrode에서 산화물이 도입된 확산방지막의 특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
구리 배선공정에서의 CVD TaN 확산방지막에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
구리 확산에 대한 Pt/Ti 및 Ni/Ti 확산 방지막 특성에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2003 .01
The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
구리 기반의 배선에서의 그래핀 활용 연구
한국재료학회 학술발표대회
2012 .01
Cu 배선 확산 방지용 전해 Ni-Re-P 합금 피막의 열적 안정성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2009 .05
TiN의 Cu 확산 방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
패턴된 기판에 금속 배선 형성
한국표면공학회지
1995 .10
Copper metallization에서 확산 장벽으로 삽입된 Ta 층에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
SU-8과 구리 전기도금을 이용한 flexible 폴리이미드 기판에 Micro-scale의 구리 배선 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2003 .05
Cu를 도핑시킨 Programmable Metallization Cell의 특성연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2008 .07
Characteristics research of Cu-doped Programmable Metallization Cell
대한전기학회 학술대회 논문집
2008 .07
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