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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.4
- 수록면
- 38 - 39 (2page)
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솔더의 무연화와 함께 전자부품의 외부전극 (단자) 도금의 무연화가 진행되었다. 종래의 Sn-Pb 도금을 대체하기 위해 순Sn과 Sn합금의 적용이 고려되고 있지만, 이러한 도금에서 발생하는 Sn 휘스커가 전자기기의 신뢰성을 저하시키는 원인중의 하나로 주목받고 있어 대책마련이 시급한 실정이다. 본 연구에서는 기본적인 무연도금인 Sn 도금과 금속 나노코팅/Sn 도금, Sn 도금의 구조를 바꾼 새로운 Sn 도금, 단자재료를 바꾼 Sn 도금을 이용하여, 상온-대기 환경, 고온고습 환경, 온도 사이클 환경, 외부응력 환경에서의 Sn 휘스커의 형성 및 성장 거동을 해석하여 각 도금의 Sn 휘스커 억제 가능성 및 억제기구의 규명을 목적으로 하였다.<B ... 전체 초록 보기
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